中企據報轉戰馬來西亞組裝高端芯片 規避美國制裁
經濟脈搏
發布時間： 2023/12/18 11:23
最後更新： 2023/12/18 14:41
路透社引述消息人士報道，越來越多中國半導體設計公司正尋求與馬來西亞公司合作，組裝部分高端芯片，以規避美國擴大對華芯片行業制裁的風險。
消息人士指，由於馬來西亞被認為與中國關係良好，加上投資成本不高、擁有經驗豐富的勞動力和精密的設備，部分中企正尋求在馬來西亞芯片封裝公司組裝圖像處理器（GPU）這類芯片。相關工序僅包含組裝，並不涉及芯片晶圓製程，不違反美國的任何限制。
消息人士透露，中企對先進的芯片封裝服務很感興趣，中國華天科技在馬來西亞的子公司Unisem，以及其他馬來西亞芯片封裝公司接到來自中國客戶的業務和價格查詢正在增加。部分公司合同已達成一致。
Unisem董事長John Chia未就有關消息置評，但表示由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司來到馬來西亞，在中國以外建立更多的供應來源，以支持他們在國內外的業務。
報道指，雖然芯片封裝服務不受美國出口限制，但這一領域可能需要先進的技術，業界擔心有朝一日可能會成為限制對華出口的目標。
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責任編輯：易燕丹
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